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铝电解电容选购技巧有些客户会问到有关铝电解电容的使用及选购问题，东莞荣誉电子在些将相关技巧汇总，供大家参考： 铝电解电容是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极制成。还需要经过直流电压处理，使正极片上形成一层氧化膜做介质。它的特点是容量大，但是漏电大，稳定性差，有正负极性，适宜用于电源滤波或者低频电路中。 容量和额定工作电压 铝电解电容本体上标有的容量和耐压，这两个参数是很重要，是选用电容基本的内容。

聚合物铝电解电容器

Polymer Capacitors村田公司的聚合物铝电解电容器具有低ESR、低阻抗、大容量的特点。 此外，静电容量具有无直流偏置特性，温度特性也十分稳定，在博文吸收、平滑和瞬态响应方面具有的性能。

因此，十分适合用于平滑各种电路的输入输出电流，并可以作为备用装置在CPU周边设备的负载发生变化时使用。

这将有助于减少元件数量、减小电路板的空间。

根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：

类型 封装形式 耐压

A 3216 10V

B 3528 16V

C 6032 25V

D 7343 35V

无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”

而从生产工艺上来说，贴片式电容与插件式电容相比较其成本会高出很多。由于制作工艺的不同造成了难易度的不同，而这也使得贴片电容的销售价格比插件电容更高一些。

此外，在封装上，两者采用的封装方式也是有所不同的。相对来说，贴片铝电解电容封装的成本较高，对电容的保护更强。相对来说，两者可以从是否有橡胶底座来判断属于哪类封装。这是辨别两者封装的主要标准和依据。